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- [发明专利]半导体结构及其制备方法-CN202010003725.1有效
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吴秉桓
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长鑫存储技术有限公司
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2020-01-03
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2023-01-31
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H10B12/00
- 本发明涉及一种半导体结构的制备方法,具体包括以下步骤:提供基底;于基底内形成侧壁衬垫及栅极沟槽,侧壁衬垫位于栅极沟槽的外围;于栅极沟槽内形成栅极结构,栅极结构包括导电层,导电层位于栅极沟槽内;导电层的顶部高于侧壁衬垫的底部且低于侧壁衬垫的顶部由于侧壁衬垫位于栅极沟槽的外围,因此在栅极沟槽内形成栅极结构时,填充导电层材料不会因为侧壁衬垫而影响到导电层的填充,也不会因为需要在生成侧壁衬垫后在补齐导电层而增加导电层的阻值,在栅极沟槽外围形成侧壁衬垫使得栅极沟槽内栅极结构的形成不受到侧壁衬垫的影响
- 半导体结构及其制备方法
- [发明专利]超结器件-CN202010847245.3在审
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李昊
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上海华虹宏力半导体制造有限公司
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2020-08-21
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2020-11-03
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H01L29/423
- 本发明公开了一种超结器件,在过渡区中形成有P型环,版图结构包括:由正面金属层组成的栅极总线、栅极衬垫和源极金属层;源极金属层将所述栅极总线和所述栅极衬垫包围;栅极总线完全位于电荷流动区的区域内的上方;P型环将所述栅极总线和栅极衬垫都包围;源极金属层覆盖在栅极总线和所述栅极衬垫外的电荷流动区上方并延伸到P型环的上方;各栅导电材料层通过第一接触孔连接到对应的栅极总线或栅极衬垫,在P型环上形成有多个连接到源极金属层的第二接触孔本发明能提升器件的EAS能力和UIS能力,能避免栅极结构被高电场损坏,还能有效节约芯片尺寸。
- 器件
- [发明专利]半导体装置-CN201480019129.5有效
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宫腰宣树
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新电元工业株式会社
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2014-03-31
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2017-11-17
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H01L29/78
- 提供一种在栅极·漏极之间不外置电容以及电阻,且能够抑制切断电路时所导致的栅极振荡现象。一种具有MOSFET部以及栅极衬垫部的半导体装置100,该栅极衬垫部包括低阻抗半导体层112,漂移层114,作为在漂移层114上经由场绝缘层134从而被形成为经过栅极衬垫整个面的导电体层的多晶硅层136以及栅极衬垫用电极138;栅极振荡抑制结构132,该栅极振荡抑制结构132含有与沿栅极衬垫部的外周部被设置的源极电极层128电气连接的p+型扩散区域132a;在被该p+型扩散区域132a包围的区域中被交替形成
- 半导体装置
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